不同封裝形式的芯片在形狀結構、外形尺寸、工藝流程、封裝材料等方面都存在差異。在生產過程中必然或多或少地產生各種缺陷。例如在化學機械拋光( chemical mechanical polishing,CMP)技術中,由于工藝條件和CMP耗材等原因,造成劃傷;扇出型封裝中不同材料間的熱膨脹系數不匹配會導致芯片翹曲,而材料特性、設備精度、工藝參數等因素則會影響芯片的封裝效果,造成芯片偏移。

　　對于各種類型的缺陷有不同的檢測手段外觀檢測是其中一個重要環節,傳統的人工目視法檢測效率低下,錯誤率較高。

　　機器視覺技術作為一種實時檢測技術,實現了球柵陣列( ball gridarray,BGA)芯片封裝中焊球缺陷的快速檢測支持向量機(SVM)在木材缺陷檢測中有效提高了缺陷的識別與檢測精度;通過X射線與CT技術的聯用,實現了對高密度封裝中復雜結構的清晰成像,可準確定位缺陷所在位置。